| 主权项 |
1.一种使微机械装置中乾燥的接触元件不会黏着之方法,包含有下列步骤:将前述的接触元件曝露于超临界流体。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述的将接触元件曝露于超临界流体之步骤系将前述的微机械装置放置在一个设有缓冲入口和缓冲出口的容器内。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述的将接触元件曝露于超临界流体之步骤系在高压状态下进行,且在前述的曝露步骤之后,继之以受控制的压力释放。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述的超临界流体系二氧化碳。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述超临界流体系二氧化碳/丙酮的二元流体。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述超临界流体系二氧化碳/乙醇的二元流体。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述的将接触元件曝露于超临界流体之步骤系在介于摄氏35至80度之间的温度下进行的。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述的将接触元件曝露于超临界流体之步骤系在压力约为500大气压力之下进行的。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述的超临界流体含有表面活化剂。10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,前述的超临界流体含有表面活化剂,并且该方法在前述的曝露步骤之后,更进一步地包括有自前述的微机械装置上去除前述表面活化剂的步骤。图式简单说明:图1所示系微机械装置的一个未受偏转的反射镜元件,该微机械装置为一个具有接触元件的数位微反射镜装置(DMD)。图2所示系图1的反射镜元件,但在一已经被偏转的位置上。图3至图5说明本发明的处理微机械装置黏合元件的方法。图6说明图3步骤的另一替代步骤。 |
