表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料

摘要

一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料,由银粉、玻璃料和有机载体组成,其采用ZnO－Al₂O₃－B₂O₃－SiO₂系玻璃粉作为无机填料,采用松香树脂、乙基纤维素、松油醇、丁基卡必醇作为有机载体,所制浆料均匀、细滑,烧渗后外观光亮、导电性能良好,经酸性电镀后,不产生延伸桥接现象,具有较高的附首力,满足生产线工艺要求。

主权项

1、一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其特征在于其由下列(重量比)组成，银粉65～85(Wt)％，其中球状银粉和片状银粉比例1∶0.3～1.5；玻璃料2～25(Wt)％，玻璃料组成为PbO 40～60(Wt)％，B2O3 5～15(Wt)％，SiO2 25～40(Wt)％，添加剂10～25(Wt)％，为Al2O3、CaO、CdO、CuO、L12O、Na2O、NiO、WO3、TiO、ZnO一种或一种以上混合物，有机载体15～35(Wt)％，其中松香酚醛树脂20～35(Wt)％，乙基纤维素1～3(Wt)％，松油醇50～65(Wt)％，松节油7～12(Wt)％，蓖麻油5～12(Wt)％，触变剂1～2(Wt)％，消泡剂0.05～2(Wt)％。