| 发明名称 |
SHRINKING PREVENTION ASSEMBLY FOR INJECTION MOLDING ARTICLES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0141047(B1) |
申请公布日期 |
1998.07.01 |
| 申请号 |
KR19940027531 |
申请日期 |
1994.10.26 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD |
发明人 |
KIM, TAE-SUK |
| 分类号 |
B29C45/00;B29C45/57;(IPC1-7):B29C45/57 |
主分类号 |
B29C45/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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