| 发明名称 |
MOLDING METHOD AND MOLDING MOULD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR0142153(B1) |
申请公布日期 |
1998.07.01 |
| 申请号 |
KR19940022625 |
申请日期 |
1994.09.08 |
| 申请人 |
ANAM IND. CO.,LTD;AMKOR ELECTRONICS INC. |
发明人 |
LEE, KOO |
| 分类号 |
B29C45/14;H01L23/00;(IPC1-7):B29C45/14 |
主分类号 |
B29C45/14 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
