地平面线路

摘要

一种柔性电路结构,通过提供一个第一通路(30)允许焊球(26)经质量回流附着到双面柔性电路(20)的地平面(22),第一通路(30)与地平面(22)的其余部分隔开,但是通过第二通路(38)与地平面(22)电连接,第二通路(38)经柔性电路(20)的与地平面(22)相对一侧上的电路轨迹(36)与第一通路(30)相隔一段距离。

主权项

1.一种能够用质量回流把焊球附着到其地平面上的柔性电路结构，其特征在于，所述柔性电路结构包括：有两个主表面的柔性聚合物基片；在所述基片的一个主表面上设置的第一金属涂层；在所述基片的另一个主表面上设置的限定电路轨迹的第二金属涂层；位于所述第一主表面上没有所述第一金属涂层且足够大的透明区，从而能接受其中设置的焊球，而不会在所述第一金属涂层与所述焊球之间产生接触；在所述透明区中穿过所述基片与所述第二金属涂层连接的孔；穿过所述基片连接所述第一和第二金属涂层并与所述透明区隔开的通路；从所述孔延伸到所述通路的所述第二金属涂层的电路轨迹；因而，放置在所述孔中的焊球可以经质量回流通过所述的孔附着到所述的第二金属涂层，同时保持不与所述第一金属表面直接物理接触，但是通过从所述孔延伸到所述通路的所述电路轨迹以及所述通路与所述第一金属涂层电学接触。