| 发明名称 |
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, ITS MANUFACTURE, THERMOELECTRIC MODULE USING THE SAME AND HOT FORGING METHOD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10178218(A) |
申请公布日期 |
1998.06.30 |
| 申请号 |
JP19970250624 |
申请日期 |
1997.09.16 |
| 申请人 |
KOMATSU LTD;KOMATSU ELECTRON KK |
发明人 |
FUKUDA KATSUSHI;SATO YASUTOKU;KAJIWARA TAKESHI |
| 分类号 |
B22F3/24;C22C1/04;H01L35/16;H01L35/32;H01L35/34;(IPC1-7):H01L35/34 |
主分类号 |
B22F3/24 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
