SOLDER PASTE,申请号JP19960352540-传众专利搜索

发明名称	SOLDER PASTE
摘要
申请公布号	JPH10175092(A)	申请公布日期	1998.06.30
申请号	JP19960352540	申请日期	1996.12.16
申请人	SENJU METAL IND CO LTD;MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD	发明人	MURATA TOSHIICHI;NOGUCHI HIROSHI;KISHIDA SADAO;TAGUCHI NARUTOSHI;TAKAURA KUNIHITO
分类号	B23K35/363;(IPC1-7):B23K35/363	主分类号	B23K35/363
代理机构		代理人
主权项
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