| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지 공정시, 와이어 본딩되는 부위를 제외한 칩의 전영역이 노출되도록 하여 반도체 패키지의 열방출 성능을 향상시킴과 동시에 몰딩수지의 소요량을 줄일 수 있도록 한 것이다. 이를 위해, 본 고안은 리드프레임(1)의 패들(2)에 안착된 칩(3) 상면의 본딩패드(4)와 리드프레임(1)의 인너 리드(5)를 연결하는 와이어 본딩 후, 칩(3)과 리드프레임(1)의 와이어 본딩된 부분을 제외한 전영역이 노출되어 열방출면으로 작용하도록 칩(3)과 인너 리드(5)의 와이어 본딩 부위만 몰딩하여서 된 반도체 패키지의 열방출 구조이다.</p> |
