| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지의 열방출판 구조를 개선하여 패키지의 무게를 줄임과 동시에, 칩의 구동시 발생하는 열에 대한 열방출 성능이 향상되도록 한 것이다. 이를 위해, 본 고안은 상부면에 칩(1)을 부착시킨 후 칩(1)이 부착된 열방출판(2)을 몰딩하고 트림밍 및 포밍하여 완성되는 반도체 패키지(3)에 있어서, 칩(1)의 구동시 발생하는 열의 방출 면적을 확장시키는 한편 반도체 패키지(3)의 무게를 줄일 수 있도록 칩(1)이 상부면에 부착되는형 열방출판(2)을 개구부가 패키지(3) 하부로 노출되게 몰딩하여서 된 반도체 패키지의 열방출판 구조이다.</p> |
