| 摘要 |
<p>L'invention concerne une paroi conductrice à diodes (1), constituée d'une paroi (2) en matière thermiquement isolante délimitée par deux surfaces externes thermoconductrices (3, 4) raccordées par une ou plusieurs thermodiodes (5) (comprenant des corps tubulaires thermiquement couplés aux surfaces externes de la paroi conductrice à diodes et remplis, au moins partiellement, d'un fluide thermoconducteur), traversant de part en part la paroi (2) en matière thermiquement isolante, et capables de transférer la chaleur dans un sens principal, à savoir de l'une des surfaces externes (3, 4) de la paroi conductrice à diodes (1) vers l'autre. Les thermodiodes comprennent deux corps métalliques (6) thermiquement couplés aux surfaces externes (3, 4) de la paroi conductrice à diodes (1) et reliés par un corps central thermiquement isolant (7).</p> |
