| 摘要 |
본 고안은 직립형 패키지에 관한 것으로서 상부면 및 하부면에 매립되며 일 끝단이 일측면에 도달하도록 긴 띠 형태로 이루어진 각각 다수개의 제 1 및 제 2 배선 패턴을 갖되 하부면에 형성된 상기 제 2 배선 패턴의 타 끝단이 관통구를 통해 상부면까지 연장되게 형성된 기판과, 상기 기판 상부면의 소정 부분에 상기 제 1 및 제 2 배선 패턴의 타 끝단이 바닥면까지 연장되게 형성된 홈과, 상기 홈 내에 들어가 바닥면에 반도체회로와 다수개의 입출력 패드가 형성된 상부면이 마주 보도록 실장되며 상기 입출력 패드가 솔더에 의해 상기 제 1 및 제 2 배선 패턴의 타 끝단과 전기적으로 연결되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 하부면에 상기 홈의 면적보다 크게 형성되어 가장자리 부분이 상기 기판의 홈 주위와 부착되는 상기 반도체 칩을 밀봉하는 히트 싱크를 포함한다. 따라서, 반도체 칩을 기판의 홈 내에 실장하고 별도의 수지를 사용하지 않고 히트 싱크로 밀봉하므로 패키지를 박형화하기가 용이하여 실장 밀도를 향상시킬 수 있으며, 또한, 히트 싱크에 의해 동작시 발생되는 열을 방출하므로 반도체 칩의 팽창 및 수축으로 인해 발생되는 응력을 감소하여 패키지의 손상을 감소시킬 수 있다. |
