| 发明名称 | 半导体封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装的结构及其制造方法,该结构包括:具有导体片的构架,每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中;具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的TAB,每根引线用于电连接一个导体片。所说方法包括以下步骤:根据封装的形状提供构架;把引线贴装在夹具上,使之在四个方向上延伸,构成TAB;在构架上按一定间隔形成小孔;在每个小孔中掩埋一个导体片;回流TAB上的引线,电连接引线与各导体片,并把引线贴装到构架上。 | ||
| 申请公布号 | CN1185656A | 申请公布日期 | 1998.06.24 |
| 申请号 | CN97108703.2 | 申请日期 | 1997.12.17 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 申明进 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/02;H01L23/28;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 黄敏 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装结构，包括：具有导体片的构架，每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中；及具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的TAB，每根引线用于电连接一个导体片。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||