半导体器件试验装置

摘要

一种IC试验装置,即使不准备各种安装IC插座的器件专用适配器,也能试验端子的突出长度不同的IC。器件专用适配器包括框状机座、多块插座板、多块绝缘板、连接板,在所述插座板上安装IC插座,在开口部中安装器件专用适配器,在检测部内配置IC插座。此时,在与器件专用适配器和恒温槽底面的开口部的接触面的任一表面安装厚度调整部件,可以改变IC插座距器件专用适配器基准面的突出量。

主权项

1.一种半导体器件试验装置，其特征在于，包括：内置半导体器件自动输送机构的输送机；在所述输送机的开口部安装的器件专用适配器；插座，距所述器件专用适配器有规定突出量地被支持着，并插入所述输送机的开口部，与由所述半导体器件自动输送机构输送来的被试验半导体器件接触，以使所述被试验半导体器件与检测器本体电气连接；厚度调整部件，安装在所述器件专用适配器和所述输送机的相对表面的任一侧，并通过选择所述输送机与所述器件专用适配器之间的间隙方向上的厚度来调整所述插座的突出量。