| 发明名称 | 具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件,包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂,多个间隔元件存在于粘结层上或下,所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同,顶视时,其形状至少为圆形和多边形中的一种,并位于由连接电极包围的区域中,该半导体器件的挠性强度高、可靠性高,可以用于各种信息卡等。 | ||
| 申请公布号 | CN1185859A | 申请公布日期 | 1998.06.24 |
| 申请号 | CN96194131.6 | 申请日期 | 1996.05.20 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 越功;松冈宽;广泽幸寿;三上喜胜;堂河内久司 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/498 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：与布线基板电连接的半导体芯片，所述芯片厚为0.3mm或更薄，其周边部分上有多个电极；具有多个电极的布线基板，这些电极与半导体芯片的电极相对应；及半导体芯片和布线基板之间的粘结层；半导体芯片和布线基板中至少一个的所述电极从绝缘平面向外延伸，构成突出电极，平视时，多个间隔元件的高度几乎与突出电极的高度相同，且其形状至少为圆形和多边形之一，这些间隔元件位于接连后由半导体芯片周边部分上的电极包围的区域中。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||