| 发明名称 |
PRODUCTION OF PLATED PARTS SUCH AS MOLDED CIRCUIT PARTS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10168577(A) |
申请公布日期 |
1998.06.23 |
| 申请号 |
JP19960351783 |
申请日期 |
1996.12.12 |
| 申请人 |
SANKYO KASEI CO LTD;TOA DENKA:KK |
发明人 |
ITO AKIRA;OMURA SHINGO;CHIBA YUTAKA |
| 分类号 |
C23C18/31;H05K3/18;H05K3/24;(IPC1-7):C23C18/31 |
主分类号 |
C23C18/31 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
