| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10168161(A) |
申请公布日期 |
1998.06.23 |
| 申请号 |
JP19960333952 |
申请日期 |
1996.12.13 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORP |
发明人 |
HOSOKAWA TOSHITSUGU;HARADA TADAAKI;IKEMURA KAZUHIRO;MISUMI SADAHITO;NISHIOKA TSUTOMU;TANIGUCHI TAKASHI |
| 分类号 |
C08L63/02;C08G59/40;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/40 |
主分类号 |
C08L63/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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