| 主权项 |
1.一种含铝材料之摩擦硬焊接合方法,其包括以下依序进行之步骤:(a)将一铝基复合填料夹于两个待接合之含铝材料之间;(b)将该铝基复合填料于温度400℃至650℃之下加热,使其完全熔解,并于此温度下持温静置至少3分钟;(c)于上述温度之下,使两个含铝材料产生转速30RPM以上的相对旋转运动以产生摩擦作用,旋转时间0.5至20分钟;(d)停止含铝材料之相对旋转运动,并持温静置1至10分钟;(e)冷却,即得接合完成之含铝材料,其中该铝基复合填料包括一铝合金以及添加量为5%至15%体积比之陶瓷颗粒。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该含铝材料为一铝合金或一铝基复合材料。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该含铝材料为一铝合金。4.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该含铝材料为一铝基复合材料,其包括一铝合金及一强化材料,该强化材料为择自陶瓷材料、硼、和石墨所组成之族群中。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该强化材料为一陶瓷材料。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该强化材料为择自碳化矽(SiC)、氧化铝(Aell2O3)、硼化钛(TiB)、碳化硼(B4C)所组成之族群中之一陶瓷材料。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该铝基复合填料中之铝合金为择自AellSi、AellSiCu、AellSiZn、AellSiCuZn、AellZnSi、AellGe、AellGeSi所组成之族群中,在该铝基复合填料中之陶瓷颗粒为氧化铝或碳化矽。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该陶瓷颗粒之尺寸为5-100m。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该铝基复合填料之型式为薄带状。10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该铝基复合填料之型式为糊膏状。11.如申请专利范围第1项所述之方法,该方法中之各步骤均于大气之环境下进行的。12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中加热步骤是使用择自电阻加热、高周波感应加热、红外线加热、乙炔焰加热及氢氧焰加热所组成之族群中的加热方式。13.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该铝基复合填料中之铝合金为AellSi,步骤(b)中铝基复合填料之加热温度为580℃-640℃。14.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该铝基复合填料中之铝合金为AellSiCu,步骤(b)中铝基复合填料之加热温度为520℃-580℃。15.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该铝基复合填料中之铝合金为AellSiZn,步骤(b)中铝基复合填料之加热温度为450℃-600℃。16.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该铝基复合填料中之铝合金为AellSiCuZn,步骤(b)中铝基复合填料之加热温度为470℃-530℃。17.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该铝基复合填料中之铝合金为AellZnSi,步骤(b)中铝基复合填料之加热温度为500℃-560℃。18.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该铝基复合填料中之铝合金为AellGe,步骤(b)中铝基复合填料之加热温度为420℃-480℃。19.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该铝基复合填料中之铝合金为AellGeSi,步骤(b)中铝基复合填料之加热温度为520℃-580℃。图示简单说明:第一图为实施本发明摩擦硬焊方法之装置的示意图。第二a图显示依据本发明比较实施例1之方法硬焊,所得硬焊温度与接合强度之关系图。第二b图显示依据本发明比较实施例2之方法硬焊,所得硬焊温度与接合强度之关系图。 |
