发明名称 Method of making a dielectric structure for facilitating overetching of metal without damage to inter-level dielectric
摘要 Integrated circuit fabrication with a thin layer of oxynitride atop the interlevel dielectric, to provide an etch stop to withstand the overetch of the metal layer.
申请公布号 US5766974(A) 申请公布日期 1998.06.16
申请号 US19960659558 申请日期 1996.06.06
申请人 SGS-THOMSON MICROELECTRONICS, INC. 发明人 SARDELLA, JOHN C.;RICCO, BRUNO
分类号 H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/528;H01L23/532;(IPC1-7):H01L21/44 主分类号 H01L21/3213
代理机构 代理人
主权项
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