发明名称 可方便卷门片组装之封头结构改良追加一
摘要 本创作系申请第85217652号「可方便卷门片组装之封头结构改良」追加一,主要将原母案所设不用翻折便可方便卷门片插组连接之封头,使其可以塑制成型,达降低操作噪音及减少门面磨损,并可具防水改良之设计,主要于T形封头本体一端或两端所形成弯弧插合导槽外半部预设包覆导槽的锥状插合槽,使卷门片简易插组相连接后,可以封块插合封固,达到封头本体强度的补强及塑性接触降低卷拉噪音之目的,使能保持原母案的插组方便性,更可方便封头材质多重变换使用及防水的目的。
申请公布号 TW334051 申请公布日期 1998.06.11
申请号 TW085217652A01 申请日期 1997.11.20
申请人 施俊嘉 发明人 施俊嘉
分类号 E06B9/17 主分类号 E06B9/17
代理机构 代理人
主权项 1.一种可方便卷门片组装之封头结构改良追加一,包含有卷门片及片体两侧分设有具简便插合开口导槽设计的T形封头本体等构件;其特征在于:封头本体T形端所设弧形插合导槽的相对上半部,开设有贯穿本体的锥形状插合槽,供卷门片由封头外侧插组相连接后,可以封块由插组到插合槽内封闭,使封头本体外观完整无缺口者。2.如申请专利范围第1项所述之可方便卷门片组装之封头结构改良追加一,其中本体所设插合槽之槽形,可设成鸠尾槽状的向内削斜者。图示简单说明:第一图:系本创作之卷门片插合立体系统分解图。第二图:系本创作卷门封头本体端部组合剖视参考图。第三图:系本创作之插合组装侧视动作示意参考图。第四图:系本创作卷门组装卷制后封块受力示意图。
地址 彰化县溪湖镇员鹿路二段五十二号