| 主权项 |
1.一种电子机器之制造方法,为内部收纳有电子零件之同时在形成有树脂注入口之壳内自该树脂注入口予以填充树脂来制造电子机器,其特征为具有:在上述壳从连通该壳之内部与外部所形成之通路抽出空气使得上述壳内部减压之步骤;以及从上述树脂注入口填充树脂于上述壳内部之步骤。2.一种电子机器之制造方法,为内部收容有电子零件之同时对形成有树脂注入口与开口之壳内部从树脂注入口填充树脂来制造电子机器,其特征为具有:在上述壳之开口,安装盖体俾能与上述壳之间留存空气流出用之间隙或沟之步骤;从上述壳之间隙或沟抽出空气使得上述壳内部减压之步骤;以及从上述树脂注入口填充树脂于上述壳内部之步骤。3.一种近接感知器之制造方法,其特征为具有:在内部收纳电子零件而两端为开口之筒状壳之一端侧能具有空气流出用通路般安装线圈外壳之步骤;保持模线之同时将具有树脂填充用开口部之夹紧部安装于上述筒状壳的另一端侧之步骤;将安装有线圈外壳及夹紧部之筒状壳保持于金属模内,从空气流出用之通路抽出空气使得上述筒状壳内变成低压之步骤;以及自上述树脂填充用之开口部注入树脂而在上述筒状壳内填充树脂之步骤。4.一种近接感知器之制造方法,其特征为具有:在具有空气流出用之沟或开口之线圈外壳以收纳线圈与电路基板一部分之状态将第一树脂浇入上述线圈外壳来凝固第一树脂之步骤;自两端开口之筒状壳一端侧插入上述电路基板,且,与上述筒状壳之间以具有空气流出用沟之状态,或者,露出线圈外壳之开口状态将上述线圈外壳安装于上述筒状壳,另一方面,以保持模线之同时具有填充树脂用开口部之夹紧部安装于上述筒状壳另一端侧之步骤;然后,将安装有线圈外壳及夹紧部之筒状壳保持于金属模内,自空气流出用之沟或开口排泄空气使得上述筒状壳内变成低压之步骤;以及从上述填充树脂用之开口部浇入第二树脂对上述筒状壳内填充树脂之步骤。5.一种内部填充树脂之电子机器,其系内部收纳有电子零件之同时将一端侧形成有树脂注入口之壳内部予以减压之状态从上述树脂注入口对上述壳内部填充树脂之电子机器制造方法所制造之电子机器,其特征:在上述壳之另一端侧,藉使连通壳之内部与外部以设置空气抽出用之通路者。6.如申请专利范围第5项之内部填充树脂之电子机器,其中上述壳系具有:另一端侧为开口之壳本体部;以及具有装成用于覆盖此壳本体部之另一端侧开口之盖部,在此盖部,藉使连通壳之内部与外部以设置空气抽出用之通路者。7.如申请专利范围第5项之内部填充树脂之电子机器,其中上述壳系具有:另一端侧为开口之壳本体部;以及具有装成用于覆盖此壳本体部之另一端侧之开口之盖部,在上述壳本体部与盖部之间,藉使连通壳之内部与外部以设置空气抽出用之通路。8.如申请专利范围第6项或7项之内部填充树脂之电子机器,其中上述壳本体部系两端开口着,并保持模线之同时具有作为树脂注入口开口部之夹紧部系装设于上述壳本体部之一端侧,在上述壳本体部之另一端侧即装设有盖部。9.一种近接感知器,为在内部收纳电子零件之同时,使一端侧形成有树脂注入口之壳内部减压之状态下,从上述树脂注入口填充树脂于上述壳内部之制造方法所制造之近接感知器,其特征为上述壳系由:在内部收纳上述电子零件其两端开口之筒状壳;保持线圈于内部,并与上述筒状壳之间设置空气抽出用间隙之状态装设于筒状壳一端侧之线圈外壳;以及保持模线之同时具有作为树脂注入口之开口部以及装设于上述筒状壳另一端侧之夹紧部所构成。10.一种近接感知器,为在内部收纳电子零入之同时,使一端侧由形成有树脂注入口之壳内部减压之状态下,从上述树脂注入口填充树脂于上述壳内部之制造方法所制造之近接感知器,其特征为上述壳系由在内部收纳上述电子零件其两端开口之筒状壳;保持线圈于内部,并以露出空气抽出用之间隙或开口之状态装设于上述筒状壳一端侧之线圈外壳;以及保持模线之同时具有作为树脂注入口之开口部以及装设于上述筒状壳另一端侧之夹紧部所构成。11.如申请专利范围第9项或10项之近接感知器,其中上述电子零件具备着:实装有连接于上述线圈之振荡电路而固定于该线圈外壳之印刷电路板;以及围住此印刷电板之密封薄膜,并由于上述线圈外壳装设于上述筒状壳之一端侧的缘故,使其成为收纳于壳内部之构成,且在上述密封薄膜之上述线圈外壳附近形成有空气抽出用之开口者。12.一种用于申请专利范围第9项或10项的近接感知器的线圈外,壳为有底筒状构件,其中具有以断断续续地设于其外周面之第一线状突起,与对该第一线状突起之突起位置形成空气流出用沟而断断续续之第二线状突起。13.如申请专利范围第12项的用于近接感知器的线圈外壳,其中该第一、第二线状突起 之间形成有树脂积存用沟者。14.如申请专利范围第13项的用于近接感知器的线圈外壳,其中在线圈外壳的内部收容有线圈者。15.一种电子机器,系由一端侧作开口之壳本体部,与装设于壳本体部开口之有底筒状构件所构成,其内部收纳电子零件之同时,俾使在一端侧形成有树脂注入口的壳内部以减压的状态,自上述树脂注入口朝向上述内部填充树脂其特征为:其有底筒状构件具有在其外周面以断断续续地设置之第一线状突起;以及对于上述第一线状突起之突起位置形成空气流出用沟而呈断断续续之第二线状突起。16.如申请专利范围第15项的电子机器,其中壳本体部的他端侧开口着,在此他端侧安装了夹紧部,此夹紧部即开设有开口作为其内部收纳电树脂注入口。17.如申请专利范围第15项或16项之电子机器,其中上述第一、第二线状突起之间形成有树脂积存用沟。图示简单说明:第一图是依本发明第1实施例之近接感知器之组立构成图。第二图是依本实施例之近接感知器之纵剖面图。第三(a)图是依本实施例之近接感知器之线圈外壳侧面图,(6)是其纵剖面图。第四图是第三(a)图之线圈外壳之A--A线剖面图。第五图是第三(a)图之线圈外壳之B--B线剖面图。第六(a)图是依本实施例之夹紧部正面图,(b)是其侧面图。第七(a)图是依本实施例之夹紧部底面图,(b)是其右侧面图。第八图是依本实施例之夹紧部纵剖面图。第九图是依本实施例之近接感知器之前端部放大剖面图。第十(a),(b)图是收纳于线圈外壳之铁心及线圈之组立图。第十一(a)图是铁心之正面图,(b)是其纵剖面图。第十二(a)图是线圈架之正面图,(b)是其侧面图,(c)是其纵剖面图。第十三图是依本发明第2实施例之近接感知器之组立构成图。第十四图是依本实施例之近接感知器之纵剖面图。第十五图是表示依第2实施例之近接传感知器填充树脂时之树脂填充状态图。第十六图是表示于第2实施例不完全填充树脂之状态图。第十七图是依本发明第3实施例之近接感知器之组立构成图。第十八(a)图是密封薄膜之展开图,(b)是卷绕密封薄膜之近接感知器剖面图。第十九图是表示依第3实施例之近接感知器填充树脂之状态图。第二十图是依第4实施例之近接感知器之组立构成图。第二一图是依第5实施例之近接感知器之组立构成图。第二二图是依第5实施例之近接感知器之纵剖面图。第二三图是依第6实施例之非密封型近接感知器之纵剖面图。第二四图是依第7实施例之非密封型近接感知器之组立构成图。第二五图是依第7实施例之非密封型近接感知器之纵剖面图。第二六图是依第8实施例之非密封型近接感知器之组立构成图。第二七图是依第8实施例之非密封型近接感知器之纵剖面图。第二八图是依第9实施例之近接感知器之组立构成图。第二九图是依第9实施例之近接感知器之纵剖面图。第三十图表示先前之近接感知器之一例剖面图。 |
