金属板贴合用积层聚酯薄膜

摘要

一种金属板贴合用积层聚酯薄膜，其特征为，包括(A)第一层，系由第一芳香族共聚酯所构成，该共聚酯系(a1)二羧酸成份为由95～80mol%对苯二甲酸和5～20mol%之选自异苯二甲酸、己二酸、癸二酸及二甲酸之至少一种二羧酸所构成，而主要二醇成份为乙二醇所构成，(a2)融点在210至245℃范围，(a3)玻璃转移温度在60℃以上，(a4)末端羧基浓度在10～35当量／10^6克范围，而(a5)固有黏度在0.52～0.8dl/g范围，(a6)含有0.01～1重量%之平均粒径0.05～0.6μm之惰性微粒，(B)第二层，包含60～99重量%的第二芳香族聚酯，系(b1)由主要为对苯二甲酸乙二酯之重复单元，共聚合成份系选自异苯二甲酸、己二酸、癸二酸及二甲酸之至少一种二羧酸成份及／或选自二乙二醇、聚乙二醇及环己烷二甲醇之至少一种二醇成分所构成，其聚合成份系分别以2～20莫耳%予以共聚合，(b2)融点在210～255℃范围，而(b3)固有黏度在0.52～0.8dl/g范围，和1～40重量%的第三芳香族聚酯，系(c1)由主要为对苯二甲酸丁二酯之重复单元所构成，在具有共聚合成份之情形，共聚合成份系选自异苯二甲酸、己二酸、癸二酸及二甲酸之至少一种二羧酸成份及／或选自二乙二醇、聚乙二醇及环己烷二甲醇之至少一种二醇成份，其中彼等成份系分别以2～20莫耳%予以共聚合，(c2)融点在180～223℃范围，(c3)固有黏度在0.52～1.65dl/g范围，且末端羧基浓度在40～80当量／10^6克范围的熔体掺合物所构成，而(C)与金属板贴合深拉伸时，显示成型加工性，制罐后的耐冲击性、内容物保香性方面均优。

主权项

1.一种金属板贴合用积层聚酯薄膜,其特征为,包括 (A) 第一层,系由第一芳香族共聚酯所构成,该共聚酯 系(a1) 二羧酸成份为由95-80mol%对苯二甲酸和5-20mol%之 选自异苯二甲酸、己二酸、癸二酸及二甲酸之 至少一种 二羧酸所构成,而主要二醇成份为乙二醇所构成,(a 2)融 点在210至245℃范围,(a3)玻璃转移温度在60℃以上,( a4)末端羧基浓度在10-35当量/106克范围,而(a5)固有 黏度在0.52-0.8dl/g范围,(a6)含有0.01-重量%之平 均粒径为0.05-0.6m之惰性微粒。(B)第二层,包含60 -99重量%的第二芳香族聚酯,系(b1)由主要为对苯二 甲 酸乙二酯之重复单元,共聚合成份系选自异苯二甲 酸、己 二酸、癸二酸及二甲酸之至少一种二羧酸成份 及/或选 自二乙二醇、聚乙二醇及环己烷二甲醇之至少一 种二醇成 分所构成,其中共聚合成份系分别以2-20莫耳%予以 共 聚合,(b2)融点在210-255℃范围,而(b3)固有黏度在0. 52-0.8dl/g范围,和1-40重量%的第三芳香族聚酯,系 (c1)由主要为对苯二甲酸丁二酯之重复单元所构成 ,在具 有共聚合成份之情形,共聚合成份系选自异苯二甲 酸、己 二酸、癸二酸及二甲酸之至少一种二羧酸成份 及/或选 自二乙二醇、聚乙二醇及环己烷二甲醇之至少一 种二醇成 份,其中彼等成份系分别以2-20莫耳%予以共聚合,(c2 )融点在180-223℃范围,(c3)固有黏度在0.52-1.65dl/ g范围,且末端羧基浓度在40-80当量/106克范围的熔 体 掺合物所构成,而(C)与金属板贴合深拉伸时,显示 成型 加工性者。2.如申请专利范围第1项之积层聚酯薄 膜,其中第一芳香 族共聚酯含有异苯二甲酸乙二酯单元者。3.如申 请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中第一芳香 族共聚酯融点在215-235℃范围者。4.如申请专利范 围第1项之积层聚酯薄膜,其中第一芳香 族共聚酯的玻璃转移温度在70℃以上者。5.如申请 专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中第一芳香 族共聚酯的末端羧基浓度在10-30当量/106克范围者 。6.如申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中第 一芳香 族共聚酯的固有黏度在 0.54-0.75dl/g范围者。7.如申请专利范围第1项之积层 聚酯薄膜,其中第一芳香 族共聚酯系以锗化合物为聚缩合触媒制成者。8. 如申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中第一 芳香 族共聚酯含有平均粒径 0.05-0.6m的惰性微粒0.01-1重量%范围者。9.如申请 专利范围第8项之积层聚酯薄膜,其中惰性微粒 呈正球形者。10.如申请专利范围第1项之积层聚酯 薄膜,其中第二芳 香族聚酯,以全部二羧酸成份为基准,含有2-19莫耳% 之 选自对苯二甲酸以外的异苯二甲酸、己二酸、癸 二酸及 二甲酸之至少一种二羧酸成份。11.如申请专利范 围第1项之积层聚酯薄膜,其中第二芳 香族聚酯,以全部二羧酸成份为基准,含有2-19莫耳% 之 选自乙二醇以外的二乙二醇、聚乙二醇及环己烷 二甲醇之 至少一种二醇。12.如申请专利范围第1项之积层聚 酯薄膜,其中第二芳 香族聚酯融点在220-245℃范围者。13.如申请专利范 围第1项之积层聚酯薄膜,其中第二芳 香族聚酯的固有黏度在0.54-0.75dl/g范围者。14.如申 请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中第二芳 香族聚酯系以锗化合物为聚缩合触媒制成者。15. 如申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中第三 芳 香族聚酯融点在195℃以上而223℃以下者。16.如申 请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中第二芳 香族聚酯融点与第三芳香族聚酯融点相差在4℃以 下者。17.如申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜, 其中第三芳 香族聚酯的固有黏度在0.54-1.55dl/g范围者。18.如申 请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中熔体掺 合物系由第二芳香族聚酯90-60重量%和第三芳香族 聚酯 10-40重量%组成者。19.如申请专利范围第1项之积层 聚酯薄膜,其中熔体掺 合物的末端羧基浓度在43-75当量/106克范围者。20. 如申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中熔体 掺 合物的末端羧基浓度在45-70当量/106克范围者。21. 如申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中熔体 掺 合物含有平均粒径0.8-2.5m的惰性微粒在0.03-0.5重 量%范围者。22.如申请专利范围第1项之积层聚酯 薄膜,其中第一层( A)厚度对第二层(B)厚度比在0.02-0.67范围者。23.如 申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,其中具有厚 度在6-75m范围者。24.如申请专利范围第1项之积 层聚酯薄膜,其中在与铁 板贴合深拉伸之际,其深拉加工性-2显示0.1mA以下 之値 者。25.如申请专利范围第1项之积层聚酯薄膜,系 用做金属 板贴合用膜,以供制造深拉加工之金属罐者。