发明名称 PACKAGE FOR TEMPERATURE-SENSITIVE PLANAR OPTICAL COMPONENTS
摘要 <p>Un boîtier pour un composant optique thermosensible (20) comprend des récipients interne (14) et externe (12) en matière plastique à faible conductivité thermique, une mousse isolante (18) placée entre les deux récipients. Dans le récipient interne (14) est prévue une plaque thermoconductrice à laquelle le composant (20), une résistance thermosensible et un élément chauffant résistif sont fixés. Un circuit de correction de température (16) est placé à l'extérieur du récipient interne. La résistance thermosensible fait partie d'un pont de Wheatstone prévu à l'entrée du circuit (16), le circuit corrigeant les variations de tension de fonctionnement. Le transistor de sortie du circuit régule le courant passant dans l'élément chauffant résistif en réaction aux variations de résistance de la résistance thermosensible. Ledit transistor s'étend dans le récipient (14) et est en contact avec la plaque thermoconductrice, la chaleur provenant du transistor étant dissipée dans la plaque. Ainsi, la température du transistor reste sensiblement constante.</p>
申请公布号 WO1998024695(A2) 申请公布日期 1998.06.11
申请号 US1997023168 申请日期 1997.12.02
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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