发明名称 RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 JPH10152600(A) 申请公布日期 1998.06.09
申请号 JP19960310792 申请日期 1996.11.21
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 KITANO RYUICHIRO
分类号 C08K3/00;C08G59/68;C08K5/06;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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