| 发明名称 |
PLATING METHOD AND PLATING DEVICE OF LEAD FRAME |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10152795(A) |
申请公布日期 |
1998.06.09 |
| 申请号 |
JP19960325912 |
申请日期 |
1996.11.22 |
| 申请人 |
DAINIPPON PRINTING CO LTD |
发明人 |
MOMOSE TERUHISA |
| 分类号 |
C25D7/00;C25D7/12;H01L23/50;(IPC1-7):C25D7/12 |
主分类号 |
C25D7/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
