| 摘要 |
<p>본 고안은 비데오 회로기판이 실장된 케이스에 관한 것으로, 비데오 회로기판(미도시함)이 실장된 케이스(1)에 있어서, 서로 평행하게 뚫려진 절개공(2)의 사이에 볼록하게 곡면으로 형성된 절개편(3)이 상기 케이스(1)의 일부로 이루어져 상기 케이스(1)의 전면에 다수개 형성되어 있고, 상기 절개편(3)의 양측으로 상기 케이스(1)의 내외부가 서로 연통하도록 방열공(4)이 형성되는 것으로 이루어져, 케이스의 전면에 방사되는 유해전자파를 보다 효율적으로 차폐시키는 동시에, 회로기판에 실장된 방열체의 열을 외부로 방열할 수 있도록 한 것이다.</p> |
