| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 마운팅장치에 관한 것으로, 종래에는 1개의 리드프레임에 칩을 부착하기 위하여 마운트 툴이 4번의 상,하이동을 하여야 하므로 작업속도의 향상에 한계가 있는 등의 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 마운팅장치는 마운트 툴의 로우본드 헤드와 어퍼본드 헤드가 상,하방향으로 1회 압착으로 4개의 칩을 부착할 수가 있어서, 종래 2개의 칩을 부착할때보다 작업속도가 향상되고, 픽-플레이스 헤드가 360°회전하는 동안 4개의 칩을 이동하게 되어, 종래 2개의 칩을 이동하는 경우보다 작업속도가 향상되며, 따라서, 장치의 전체적인 작업속도 향상에 따른 생산성 향상되는 효과가 있다.</p> |
