用由假图形所形成的光刻胶掩模将层精确构图成目标图形的方法

摘要

由于显影后烘烤中的收缩而使光刻胶掩模(23a)的表面中出现张力,而形成于光刻胶掩模中的粘附力(23c)吸收了该张力,因而保持对半导体衬底(22)粘附力,防止了光刻胶图形出现不希望的变形。

主权项

1.一种将层(22，31)构成图形的方法，包括下述工艺步骤：(a)制备光刻胶层(23；34)(b)把掩模图形(24a)转移到所述光刻胶层(23；34)上；(c)将所述光刻胶层(23；34)中的所述掩模图形(24a)显影，将所述光刻胶层构成光刻胶掩模(23a；34a；(d)烘烤所述掩模(23a；34a)，提高附着力；(e)用所述光刻胶掩模(23a；34a)将层(22；31)构成图形，其特征是：所述掩模图形有，用于将所述层(22；31)构成所述图形的主图像(24c；25a)，和用于在所述抗蚀胶层(23；34)中构成至少一个槽(23c；34c)的假图像(24d；25b)，以使所述槽(23c；34c)在所述步骤C中构成在所述抗蚀胶掩模中(23a；34a)。