| 发明名称 | 带处理装置 | ||
| 摘要 | 一种带处理装置,具有用于输送带有粘附材料层的带的输送装置。所述的带由具有至少一个切断刀刃的剪切器切断。在所述剪切器的至少一个切断刀刃上涂敷有用于阻止带及带的粘附材料粘在该切断刀刃上的粘附阻止液。 | ||
| 申请公布号 | CN1183351A | 申请公布日期 | 1998.06.03 |
| 申请号 | CN97126005.2 | 申请日期 | 1997.11.07 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社;株式会社吉姆帝王 | 发明人 | 桥本聪;古屋吉清;佃秀行;渡边健二;龟田登信;新村明之;守谷智宏;饭田浩永;卫藤叶子 |
| 分类号 | B41J35/00;B26D1/03 | 主分类号 | B41J35/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1、一种带处理装置，包括：用于输送带有粘附材料层的带的输送装置；具有至少一个切断刀刃并用于切断前述带的剪切器；以及将粘附阻止液涂敷在前述剪切器的至少一个切断刀刃上的涂敷装置，该粘附阻止液用于阻止带及带的粘附材料粘在该切断刀刃上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||