| 发明名称 |
SOLDER PASTE FOR SOLDERING CHIP PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10146690(A) |
申请公布日期 |
1998.06.02 |
| 申请号 |
JP19960316883 |
申请日期 |
1996.11.14 |
| 申请人 |
SENJU METAL IND CO LTD |
发明人 |
TAGUCHI NARUTOSHI;KATO RIKIYA;MUNAKATA OSAMU;TOYODA YOSHITAKA |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B23K35/363;C22C13/00;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/22 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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