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发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LEADFRAME WITH HEAT SINK
摘要
申请公布号 KR0141945(B1) 申请公布日期 1998.06.01
申请号 KR19940027083 申请日期 1994.10.22
申请人 LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD 发明人 KIM, JIN-SUB;YU, YOUNG-HUN
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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