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发明名称 METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP FOR FLIP CHIP BONDING
摘要
申请公布号 KR0138844(B1) 申请公布日期 1998.06.01
申请号 KR19940028808 申请日期 1994.11.03
申请人 KOREA ELECTRONICS AND TELECOMMUNICATIONS RESEARCH INSTITUTE;KOREA TELECOM CORP. 发明人 HAN, HAK-SOO;KIM, DONG-KOO;PARK, SUNG-SO;JOO, KWAN-JONG
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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