Bondverfahren und damit hergestellte Bondverbindung,申请号DE19944409068-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	Bondverfahren und damit hergestellte Bondverbindung
摘要
申请公布号	DE4409068(C2)	申请公布日期	1998.05.28
申请号	DE19944409068	申请日期	1994.03.14
申请人	HARTMANN & BRAUN AG, 60487 FRANKFURT, DE	发明人	OBERMEIER, ERNST, PROF. DR.-ING., 14050 BERLIN, DE;HOLZNER, KLAUS, 13351 BERLIN, DE;DIEPOLD, THOMAS, 13409 BERLIN, DE
分类号	G01L9/00;H01L21/50;(IPC1-7):H01L21/52;H01L23/057	主分类号	G01L9/00
代理机构		代理人
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