发明名称 | 陶瓷电容器 | ||
摘要 | 本发明提供了一种陶瓷电容器,它具有较好的电极焊接的性能,即使在高温环境下使用,焊料也极少扩散或不扩散,以及较小的性能恶化。干式涂覆电极具有三层构造。在陶瓷基体的两个表面上分别提供电极的第一层,该层用从Cu、Ni-Cu合金和Zn中的任何一种或几种制成。在第一层的表面上分别提供电极的第二层,它用从Cr、Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Co-Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo中选出的任何一种或几种材料制成。在第二层的表面上提供电极的第三层,它用从Cu、Ni-Cu合金、Ag和Au中的任何一种或几种材料制成。 | ||
申请公布号 | CN1182946A | 申请公布日期 | 1998.05.27 |
申请号 | CN97123163.X | 申请日期 | 1997.11.20 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 永岛满;吉田和宏;岸雅宣;村田诚 |
分类号 | H01G4/008;H01G4/005;H01G4/12 | 主分类号 | H01G4/008 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种陶瓷电容器,包含:陶瓷基体以及在所述陶瓷基体的一个表面上的干式涂覆电极;其特征在于其所述干式涂覆电极在所述陶瓷基体的一个表面上具有用从Cu、Ni-Cu合金和Zn构成的组中选出来的至少一种制成的第一层;在第一层的一个表面上的,材料不同于第一层,用从Cr、Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Co-Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo构成的组中选出来的至少一种制成的第二层;以及在第二层的一个表面上的,用从Cu、Ni-Cu合金、Ag和Au构成的组中选出的至少一种制成的第三层。 | ||
地址 | 日本京都府 |