传输半导体晶片的设备

摘要

一种用于从晶片正面装卸半导体晶片的设备,晶片正面上通过半导体晶片的处理形成抛光表面,正面包括外周边缘。所述设备包括具有在保持晶片时用来吸持晶片的尖端部位的抓手,和安装抓手的框架,使抓手确实定位,仅在晶片正面的外周边缘上吸持晶片。该设备还包括终止于抓手的尖端部位的真空压力通道装置,通过抓手尖端部位向晶片施加真空压力,抓住晶片。抓手设置成以单一预定取向保持晶片。

主权项

1.一种用于从晶片正面装卸半导体晶片的设备，晶片正面上通过半导体晶片的处理形成抛光表面，正面包括外周边缘，所述设备包括具有在保持晶片时用来吸持晶片的尖端部位的抓手，和安装抓手的框架，使抓手确实定位，在晶片正面的外周边缘上吸持晶片，同时不在晶片反面吸持，真空压力通道装置终止于抓手的尖端部位，通过抓手尖端部位向晶片施加真空压力，抓住晶片，尖端部位构造成用于沿正面的外周边缘吸持晶片。