| 发明名称 |
UNDERCOAT LAYER FOR COPPER METALLIZATION OF CERAMIC SUBSTRATE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10139573(A) |
申请公布日期 |
1998.05.26 |
| 申请号 |
JP19960287838 |
申请日期 |
1996.10.30 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
TAKAHASHI HIROAKI;YOSHIZAWA IZURU;KAWAHARA TOMOYUKI |
| 分类号 |
C04B41/88;C04B41/51;C23C18/18;C23C18/40;H05K3/24;(IPC1-7):C04B41/88 |
主分类号 |
C04B41/88 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
