| 摘要 |
<p>1. 청구범위에 기대된 고안이 속한 기술분야 전력용 반도체소자의 열방출 장치 2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제 기존의 히트싱크가 주로 스크류 체결방식으로 조립됨에 따른 작업의 불편성 및 비효율성을 해결하려고 하는 것임. 3. 고안의 해결방법의 요지 전력용 반도체소자(100) 상단에 길이방향으로 일정높이를 갖도록 형성하되, 양쪽 및 중간부에 내측 중심을 향해 전·후면 양쪽이 소정면적으로 함몰되게 고정홈(10A)가 형성된 돌출부(10)와; 상기 돌출부(10)에 억지끼움식으로 끼워질 수 있도록 일정면적 및 길이를 갖고 앞쪽은 하부측으로 절곡된 한 쌍의 금속편(21)(21A)을 겹쳐서 뒤쪽을 접합시키되, 앞쪽 절곡부는 상기 전력용 반도체소자(100)보다 다소 작은 간격으로 떨어뜨려 자체탄성을 갖도록 탄성편(22)(22A)을 형성하고, 상기 탄성편(22)(22A) 상에는 돌출부(10)에 형성된 고정홈(10A)의 앞·뒤쪽에 각각 끼워져 걸림으로 고정될 수 있도록 서로 대칭되게 내측으로 돌출된 고정돌기A(23) 및 고정돌기B(24)를 형성한 히트싱크(20)로 구성된 것을 특징으로 하는 것이다. 4. 고안의 중요한 용도 히트싱크의 조립이 보다 간편하게 이루어질 수 있도록 하는데 적용되는 것임.</p> |
