| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 종래에는 소켓 핀 자체가 절곡되어 그 길이가 필요이상으로 길어져 검사장비와 검사대상 간의 전기적 신호길이 역시 길어지므로, 신호전달시 외부 부하의 영향으로 측정오차가 증가되는 것은 물론 패키지를 검사하기 위하여 패키지의 리드가 소켓 핀의 안착부를 반복하여 누르게 되면 상기 완충부가 탄성을 잃어버려 복원되지 않고 밑으로 처짐으로써 장기간 사용시(약 2만회∼3만회)에 정확한 검사를 할 수 없는 상태가 되어, 대량생산 공정에서의 큰 손실이 되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 소켓 몸체의 내측 사방에 소켓 핀 고정용 고무바를 상하로 길게 형성하고, 그 고무바에 판형 소켓 핀을 쇼트되지 않도록 압입, 결합하므로써, 상기 소켓 핀이 종래에 비해 약 1/3이상 짧아 지므로 측정특성이 좋아지고, 장기간 사용시에도 상기 고무바는 복원력을 잃지 않으므로 모든 소켓 핀의 편평도가 향상되어 언제나 정확한 실험을 할 수 있게 되는 효과가 있다.</p> |
