| 摘要 |
<p>본 고안은 공기와의 접촉면적이 커지도록 회로기판의 형상을 변경함으로서 부품에서 발생된 열을 효과적으로 발산할 수 있는 방열기능을 갖는 회로기판에 관한 것으로, 장착된 부품을 전기적으로 연결하도록 일면에 도선이 배설되어 이루어진 회로기판에 있어서, 다수 개의 방열돌기가 타면에서 상기 일면에 장착된 부품과 대응하여 돌설되어 있기 때문에, 동작수행시 방열효과가 요구되는 부품으로부터 전해진 열을 효과적으로 발산하여 고열로 인한 부품의 파손을 방지할 수 있고, 회로를 구성할 때, 방열판을 취부하는 공정이 배제되어 공정의 단순화 및 생산성이 향상되는 효과가 있다.</p> |
