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发明名称 반도체 제조장비의 연마장치
摘要 본 고안은 웨이퍼 뒷면 연마공정에서 거친면을 연마하는 제 1연마부와, 연마된 웨이퍼를 이차적으로 미세하게 연마하는 연마면하는 제 2연마부를 구비하는 반도체 제조장비의 연마장치에 있어서, 제 2연마부의 폭이 제 1연마부 폭의 1/2배로 형성되는 반도체 제조장비의 연마장치에 관한 것이다.
申请公布号 KR19980012045(U) 申请公布日期 1998.05.25
申请号 KR19960025585U 申请日期 1996.08.24
申请人 null, null 发明人 최상석
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
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