| 发明名称 |
MANUFACTURE OF RESIN SEALED SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10135374(A) |
申请公布日期 |
1998.05.22 |
| 申请号 |
JP19960288244 |
申请日期 |
1996.10.30 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
TAKEDA HISASHI;ARAKI YASUSHI;TSUJIMURA TAKEHISA |
| 分类号 |
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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