| 主权项 |
1.一种固体摄像装置之制造方法,系将固体摄像元件装载于树脂制之基台上面,将设有既定高度之框部之树脂制之盖设置于前述基台上,之后将前述盖覆盖于前述固体摄像元件之上方以形成固体摄像装置者,其特征为包含有:内部引线部至少弯曲二次的引线框制造工程;使用热可塑性树脂于形成前述基台之际,将前述引线框的内部引线部埋设于前述基台内,仅将内部引线部中与连接线连接的线连接区露出于前述基台上面之工程;将固体摄像元件装载于前述基台上,再用连接线对该固体摄像元件及前述内部引线部作配线之工程;以及将热可塑性树脂所作成前述盖之框部及前述基台上之周缘部熔接之工程。2.如申请专利范围第1项之固体摄像装置之制造方法,其中利用超音波将前述盖之框部和前述基台上之周缘部熔接之工程。3.如申请专利范围第1项之固体摄像装置之制造方法,其中利用电射光将前述盖之框部和前述基台上之周缘部熔接之工程。4.如申请专利范围第1项之固体摄像装置之制造方法,其中利用紫外线照射硬化型接着剂将前述盖之框部和前述基台上之周缘部熔接之工程。5.一种固体摄像装置之制造方法,系将固体摄像元件装载于树脂制之基台上面,将设有既定高度之框部之树脂制之盖设置于前述期台上,之后将前述盖覆盖于前述固体摄像元件之上方以形成固体摄像装置者,其特征为包含有:内部引线部至少弯曲二次的引线框制造工程;使用热硬化型树脂于形成前述基台之际,将前述引线框埋设于前述基台内,仅将内部引线部中与连接线连接的线连接区露出于前述基台上面之工程;将固体摄像元件装载于前述基台上,再用连接线对该固体摄像元件及前述内部引线部作配线之工程;以及用紫外线照射硬化型接着剂将热硬化型树脂所作成前述盖之框部及前述基台上之周缘部接合之工程。图示简单说明:第一图系说明使用本发明之中空包装之固体摄像装置之断面图。第二图系说明引线框之斜视图。第三图系说明基台之形成作业之断面图。第四图系说明固体摄像元件之装载作业之断面图。第五图系说明溶着作业之断面图。第六图系说明其他连接面之扩大断面图(其1)。第七图系说明其他连接面之扩大断面图(其2)。第八图系说明其他连接面之扩大断面图(其3)。第九图系说明其他制造方法之断面图(其1)。第十图系说明其他制造方法之断面图(其2)。第十一图系其他固体摄像装置之说明断面图(其1)。第十二图系其他固体摄像装置之说明断面图(其2)。第十三图系其他固体摄像装置之说明断面图(其3)。第十四图系其他固体摄像装置之说明断面图(其4)。第十五图系其他固体摄像装置之说明断面图(其5)。第十六图系其他固体摄像装置之说明断面图(其6)。第十七图系散热盖装着状态之断面图。第十八图系其他固体摄像装置之说明断面图(其7)。第十九图系其他固体摄像装置之说明断面图(其8)。第二十图系其他固体摄像装置之说明断面图(其9)。第二一图系其他固体摄像装置之说明断面图(其10)。第二二图系说明使用已往之中空包装之固体摄像元件之断面图。 |
