发明名称 外形低矮的接头系统
摘要 一接头系统包括一很小的插孔,该插孔包括一电路板(32)和一水平延伸的导电轨条栅,和一插孔盒(36)。一插头前面部分的触片(60)的条栅用于插入空腔中与导电轨相接合。该顶壁有一凸缘表面(120)的条栅,而插头触片有一前面部分和沿凸缘表面下滑的凸缘随动定位部(112)。顶壁有一形成在凸缘表面上的向下凸起的肋条(72)。插头盒(62)有一插入肋条之间的间隙中的隔离块条栅。插头有包括一对水平布置的接地触片(246,248)和一信号触片(260)及接地叉(264)的一同轴部分(230)。
申请公布号 CN1182291A 申请公布日期 1998.05.20
申请号 CN97121592.8 申请日期 1997.11.04
申请人 ITT制造企业公司 发明人 加里·凯恩·贝休伦
分类号 H01R23/70;H01R13/193;H01R13/05 主分类号 H01R23/70
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 郑修哲
主权项 1、一接头系统包括插头接头及插孔接头(30,12),其中插孔接头高度很低,其特征在于:所述的插孔接头包括一电路板(32),其有一上表面(40)和在所述的上表面上的一水平延伸的导电轨(42,221)的条栅(14),所述的插孔接头包括一插孔盒(36),其一顶壁(44)置于所述的上表面和所述的导电轨之上,而所述的顶壁有横向相对侧边(46,48),在所述的顶壁与电路板之间构成一空腔(16);所述的插头接头包括一带一前端部分(80)的插头盒(62);许多插头触片(60,170,200,246,248,260)安装在插头盒中,每一插头触片包括带上凸缘随动定位部(112,188,204,252)及下导电轨-接合定位部(114,182,214,254)的前面部分(110,172,203);所述的插孔盒顶壁有凸缘表面(120,190)的条栅,它压下所述的凸缘随动定位部迫使所述的导电轨-接合定位部压向所述的导电轨;所述的插头盒前端部分(80)具有一这样的大小,它能对着所述的插孔盒和所述的电路板,插入所述的空腔和使所述的插头触片定位,从而避免了插头盒部分露在插孔盒的外面。
地址 美国加利福尼亚州
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