| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체에 의해 제어되는 각종 전자제품의 회로를 패턴화 시킨 프린트 배선기판의 구조개선을 통하여 변형을 방지흔 휨 개선 구조의 PCB에 관한 것이다. 본 고안은 적층판(B)에 접착되는 동박(11b)의 배선회로 상에 각종소자를 땜납하여 형성되는 PCB에 있어서 : 소정의 배선회로 및 소자가 갖는 메인 PCB(10)의 주변부에는, 배선회로 및 소자를 갖지 않고 소정 패턴의 동박(11b)만 갖는 제1보강 PCB(11) 그리고/또는 제2보강 PCB(12)을 일체로 형성하거나 접합한다. 이에 따라, 별도의 휨 개선 장치를 이용하지 않고 기판에 동박 및 관통공이 형성된 다수의 보강 PCB를 형성함으로서, 제조공정 중 또는 제품 출하 후에 기판의 휨 현상을 방지하여 제품의 신뢰성을 보장하는 효과가 있다.</p> |
