| 发明名称 | 制造散热片的方法和设备 | ||
| 摘要 | 散热装置,包括含有芯片的管心和紧靠于芯片且有助于导热的热传输元件HTE。HTE有对着芯片的表面。散热片有易于匹配HTE表面的表面。散热片表面和HTE表面彼此紧固并整个地覆盖着芯片,使热可以沿从芯片到HTE和散热片的直线向外耗散。用于装置的最佳方法,芯片电路连接到布线衬底的导体。第一柔软导热材料加于HTE。芯片紧贴于第一柔软导热材料。对芯片、第一柔软导热材料、布线衬底和HTE进行加热。之后,散热片被紧固于HTE。 | ||
| 申请公布号 | CN1181630A | 申请公布日期 | 1998.05.13 |
| 申请号 | CN97119600.1 | 申请日期 | 1997.09.29 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 莱昂·L·吴 |
| 分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种散热装置，它包含：一个含有电子线路(“芯片”)的管心；一个紧靠芯片且有助于导热的热传输元件(“HTE”)；一个散热片；其中的HTE有一个对着芯片的表面，散热片有一个易于匹配HTE表面的表面，且散热片表面和HTE表面彼此被紧固。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||