发明名称 低粘性热熔压敏粘合剂组合物
摘要 提供一种具有增强的粘合性能的低熔体粘度、热熔压敏粘合剂组合物。该组合物以一种与石油增粘剂树脂混合的具有聚苯乙烯和聚异戊二烯的S-I-S嵌段共聚物为基础,其中石油增粘剂树脂是一种C<SUB>5</SUB>~C<SUB>9</SUB>芳族改性的脂族石油树脂和一种氢化的含脂环族单体的烃树脂的混合物。该组合物也可任选地包括一种聚苯乙烯-聚异戊二烯二嵌段共聚物和一种操作油。因为其在涂布温度下熔体粘度很低,可以使用涂布技术将该组合物作为无熔剂熔体容易地涂覆在各种不同的基底上。
申请公布号 CN1181779A 申请公布日期 1998.05.13
申请号 CN96192970.7 申请日期 1996.04.02
申请人 埃克森化学专利公司 发明人 L·E·加伯
分类号 C09J153/02;C09J7/02 主分类号 C09J153/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈季壮
主权项 1.一种热熔压敏粘合剂组合物,包括下列组成的混合物:a)100重量份具有结构(S-I)n-1S的苯乙烯嵌段共聚物,其中S是一种聚苯乙烯嵌段,I是一种聚异戊二烯嵌段和n是2~10的整数,在所述的苯乙烯嵌段共聚物中聚苯乙烯的含量为大约10~30重量%,所述的苯乙烯嵌段共聚物的数均分子量为大约50,000~500,000;b)约70~150重量份的烃类增粘剂树脂,所述的树脂包括:i)25~99重量%C5~C9芳族改性的脂族石油树脂;和ii)1~75重量%的氢化、含脂环族单体的烃树脂。
地址 美国得克萨斯州