半导体晶圆之搬运容器

摘要

本发明提供一种半导体晶圆之搬运容器，其可收纳大量大直径切片半导体晶圆，其中半导体晶圆之搬运容器的晶圆支撑部可被容易地洗净，当它们必须再利用时。本发明半导体晶圆之搬运容器的容器本体 1是箱状。两对内侧壁 2是可释放地与容器本体 1卡合。复数个隔置骨架 21，以隔置半导体晶圆10 ，是形成在内侧壁 2一侧上。隔置骨架 21的下部为弯曲形状。半导体晶圆10是由彼此对向方式配置的内侧壁 2所保持。

主权项

1.一种半导体晶圆之搬运容器,包括:一容器本体; 至少 一对内侧壁,其与该容器本体为一可释放的方式卡 合,且 彼此相互对向配置;隔置骨架,形成于每一该等内 侧壁, 以隔置收纳于该搬运容器内之该等半导体晶圆;以 及一定 位装置,用以定位该内侧壁相对于该容器本体的位 置。2.如申请专利范围第1项所述之半导体晶圆之 搬运容器, 其中,该定位装置包括一嵌合沟,嵌合该内侧壁的 下端; 一嵌合块,以紧密地与该内侧壁的前部表面或后部 表面嵌 合,或与内侧壁的前部表面后部表面两者都嵌合; 以及侧 壁嵌合表面,以紧密地与该内侧壁的两侧部份嵌合 。3.如申请专利范围第1项所述之半导体晶图之搬 运容器, 其中,邻接于该内侧壁的两侧方之该容器本体的侧 壁的上 部份,延伸至一收纳在该半导体晶圆运容器中半导 体晶圆 的外周上方的位置。图示简单说明:第一图是根据 本发明 一半导体晶图之搬运容器的斜视图;第二图是第一 图中所 示的半导体晶圆之搬运容器的部份扩大斜视图;以 及第三 图是第一图中沿线A--A的断面图。