| 主权项 |
1.一种微处理器散热模组之扣持装置,系包含有一 散热模 组、一对扣持片、锁合栓及弹性组件,其中,散热 模组, 系包括一散热风扇及一散热片,该散热风扇结合于 散热片 上方,散热片两侧分别向外延伸设有一侧板,该侧 板之断 面形状为ㄈ状,于上、下端分别设有一孔及螺孔, 该孔及 螺孔为相对应;以及,扣持片,于上端弯折成水平面 并设 有一套孔,下端则设有一扣孔;锁合栓及弹性组件, 锁合 栓系穿过散热片之侧板之孔后,由上而下依序穿入 扣持片 之套孔及弹性组件,并结合至该侧板下端之螺孔, 使该扣 持片藉弹性组件,而得以沿锁合栓作上、下弹性位 移,俾 使该扣持片向下压按,以令该扣孔扣入微处理器插 座两侧 之凸块,并于扣持片放开后,藉弹性组件略为释放, 使该 扣持片之扣孔略为提升,以紧密扣住微处理器插座 之凸块 ,藉以令散热模组与微处理器插座紧密扣持,为其 特征者 。2.如申请专利范围第1项所述之微处理器散热模 组之扣持 装置,其中,该扣持片之断面系为锥状之弯折态。3. 如申请专利范围第1或2项所述之微处理器散热模 组之 扣持装置,其中,该扣持片之套孔系设于上端水平 面上, 该扣孔,则设于下端之下垂面上。4.如申请专利范 围第1或2项所述之微处理器散热模组之 扣持装置,其中,该扣持片之外侧面向外延伸设有 一执握 板,以供手指执握操作。5.如申请专利范围第1项所 述之微处理器散热模组之扣持 装置,其中,该锁合栓系为螺栓或螺钉所构成。6.如 申请专利范围第1项所述之微处理器散热模组之扣 持 装置,其中,该弹性组件为弹簧所组成。图示简单 说明: 第一图系本创作之立体结构图;第二图系本创作之 立体分 解结构图;第三图为一侧视图,系显示本创作之锁 合栓、 弹性组件、扣持片及微处理器插座间扣组之结构; 第四图 为一局部剖视图,系显示扣持片之执握部下压,使 扣孔扣 入微处理器插座之凸块中之状态;第五图为一局部 剖视图 ,系显示扣持片之执握部下压放开后,扣孔紧密与 微处理 器插座之卡块扣持之状态; |
