发明名称 | 对高取向热解石墨材料之嵌镶展度的调节 | ||
摘要 | 本发明旨在提供一种将高取向热解后墨(HOPG)的嵌镶展度移到预选的较窄范围内的方法,该方法包括:选择嵌镶展度低于所需嵌镶展度范围的HOPG样品;对选中的样品进行冷加工,形成足以使冷加工后样品的嵌镶展度移到所需嵌镶展度范围内的表面纹理压痕。纹理化表面的压制最好是将样品放在至少一个模具具有压花表面的两个模具之间进行。 | ||
申请公布号 | CN1180902A | 申请公布日期 | 1998.05.06 |
申请号 | CN97120541.8 | 申请日期 | 1997.10.10 |
申请人 | 高级陶瓷有限公司 | 发明人 | 威廉·穆尔·阿瑟 |
分类号 | G21K3/00;G01N23/20 | 主分类号 | G21K3/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 钱慰民 |
主权项 | 1.一种将高取向热解石墨(HOPG)的嵌镶展度移到预选的嵌镶展度范围内的方法,其特征在于,包括以下步骤:选择嵌镶展度低于所述预选嵌镶展度范围的HOPG样品;对选中的样品进行冷加工,形成足以使冷加工后样品的嵌镶展度移到所述预选嵌镶展度范围内的表面纹理压痕。 | ||
地址 | 美国俄亥俄州 |