高性能低成本的多芯片组件封装件

摘要

一种高性能、低成本的多芯片组件封装件,它用热沉作为衬底,用薄膜技术或多层布线技术将组件表面上的各芯片互连起来并用焊柱网格阵列或焊球网格阵列互连到下一层封装(即刷电路板)。焊柱或焊球在电路板和组件之间产生一个空间,使各芯片处于此空间中,并提供所需的互连密度。

主权项

1.一种高性能的多芯片组件封装件，它包含：一个组合热沉与衬底，上述热沉衬底组合包括集成布线；一个连接于上述热沉衬底组合以连接到下一层封装件的互连阵列；以及连接于上述热沉衬底组合的芯片互连。