发明名称 评估气管效能的方法和装置
摘要 一种评估气管效能的方法和装置。该方法包含步骤如下:(a)准备一个接受分析的样品气管并切割该样品气管成为所望之尺寸和形状;(b)运用一个光学显微镜检验该切割之样品气管的表面状况与缺陷分布;(c)分析在步骤(b)中无法量测到之表面缺陷的构造和组成,用以决定该表面缺陷的型式和组成及一表面纹理的形状;(d)分析一个表面处理层在沿着其厚度上的构造;以及(e)综合地分析由步骤(a)到(d)以数据表示之缺陷密度和表面粗糙程度,以定义一个实际上可用于半导体制造的参考数据。
申请公布号 TW330971 申请公布日期 1998.05.01
申请号 TW085112465 申请日期 1996.10.12
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 林泽辰;金贵珍;金镇成
分类号 F17D1/00;F17D5/00 主分类号 F17D1/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种用以评估气管效能的方法包含步骤如下:(a) 准备 一个接受分析的样品气管并切割该样品气管成为 所望之尺 寸和形状;(b)运用一个光学显微镜检验该切割之样 品气 管的表面状况与缺陷分布;(c)分析在步骤(b)中无法 量测 到之表面缺陷的构造和组成,用以决定该表面缺陷 的型式 和组成及一表面纹理的形状;(d)分析一个表面处理 层在 沿着其厚度上的构造;以及(e)综合地分析由步骤(a) 到(d )以数据表示之缺陷密度和表面粗糙程度,以定义 一个实 际上可用于半导体制造的参考数据。2.如申请专 利范围第1项所述之方法,其中该样品气管系 以不锈钢制成。3.如申请专利范围第1项所述之方 法,其中该步骤(c)系 以一个电子探测显微分析器实施。4.如申请专利 范围第1项所述之方法,其中该步骤(d)系 以一个螺丝钻分光镜实施。5.如申请专利范围第1 项所述之方法,其中该方法更包含 在一个预定区域上分析一个表面的粗糙程度以评 估一个纹 理之缺陷密度、尺寸和深度以及该样品气管之表 面粗糙程 度的步骤(f)。6.如申请专利范围第5项所述之方法, 其中该步骤(f)系 以原子力显微镜实施。7.一个用以分析一个样品 气管之表面粗糙程度的原子力显 微镜,该显微镜包含:一个与该被分析之样品气管 内侧表 面接触的尖端;以一个用以坚固地持住该尖端的尖 端托夹 ;其中该尖端托夹具有一个小的外直径和一很长的 长度以 2该尖端可趋近该样品气管的中央部份以进行量测 。图示 简单说明:第一图系依据本发明之一实施例而描绘 用以评 估一气管效能之方法的流程图;第二A图至第二D图 系显 示准备一样品之过程的说明图示;第三A图至第三D 图系 显示实际进行评估过程中各点之剖面视图,其中第 三A图 描绘藉一光学显微镜进行评估的点,第三B图描绘 藉一电 子探测显微分析器(EPMA)进行评估的点,第三C图描 绘藉 一螺丝钻电子分光镜(AES)进行评做的点以及第三D 图描 绘藉一原子力显微镜(AFM)进行评估的点;第四A图系 颢 示以第三D图中以原子力显微镜(AFM)所评估之气管 的剖 面视图;以及第四B图系本发明之原子力显微镜一 尖端托 夹的正视图。
地址 韩国